2021/07/06 15:16

高頻電鍍整流器對電鍍有哪些影響呢(ne)？

       傳統(tǒng)的電鍍抑(yì)制副(fù)作用的産生、改善電流分布、調(diào)節液(yè)相傳質過程、控制結晶取向顯得毫無作用,面對絡合劑和(hé)添加劑(jì)的研究成了電鍍工藝研究的主要(yào)方向。開瑞解決了(le)傳統電(diàn)鍍整流器(qì)存在的缺陷。

       1、 改善結(jié)合力,使鈍化膜擊穿(chuān),有利(lì)于基體與鍍層之間牢固的結合。

       2、 改善覆蓋能力和分散能力,高的陰極負電位(wèi)使普通電鍍中鈍化的部位也能沉積,減緩形态複雜零件(jiàn)的突出部位由于沉積離子過度消耗(hào)而帶來的“燒焦(jiāo)”“樹枝狀”沉積的缺陷,對于(yú)獲得一個給(gěi)定特性(xìng)鍍層(如顔色、無孔隙等)的(de)厚度可減少到原來1/3~1/2,節省原材料。

       3、 電(diàn)鍍整(zhěng)流器降低鍍層的内應力,改善晶格缺陷、雜質、空洞、瘤子等,容易得到無裂紋的鍍層,減少添加劑。

       4、 有利于獲得成份穩定的合金鍍層。

       5、 改善(shàn)陽(yáng)極的溶解,不需要陽極活化劑。

       6、 改進鍍層的機械物(wù)理性能(néng),如(rú)提高密度降低表面電阻和體積電阻,提高韌性、耐(nài)磨性、抗蝕性而且可以控制(zhì)鍍層硬度。

       7、 電(diàn)鍍整流(liú)器能夠降低孔隙率,晶核的形成速度大(dà)于成長速(sù)度,促使晶核(hé)細化。

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